深视智能高速相机拍摄半导体分选机筛选过程

半导体分选机筛选过程
半导体分选机筛选过程

半导体分选机筛选过程

行业痛点与需求

半导体测试过程中需要设备有分选机、探针台、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等,对应不同测试环节。分选机主要应用于芯片设计检验阶段和成品终测环节,是重要检测设备之一。

在筛选过程中,一些测试流程由于器件小,动作快,无法通过肉眼或普通相机去快速观察得出结论,然而高速相机解决了这一问题。本实验使用深视智能Mini系列高速相机,小体积相机,结合带有倍率镜头,可以从容的在狭窄机台内进行拍摄。

立即联系

视频展示

" data-src="//https://www.bilibili.com/video/BV1uT421178T/?vd_source=987dc72401ee4e3aa5558fdb533310b4 https://www.bilibili.com/video/BV1Yp4y1n79i/?spm_id_from=autoNext ">

优势&特点

01完全自主知识产权的20层PCB堆叠设计和10Gbps Serdes板内互联技术
02将机身体积和散热做到了完美的平衡
03得益于自研阵列式并行存储架构,使得机身内最大存储可扩展到4TB

相机选型


规格
型号
TYPESH3-103
最大分辨率Full Resolution1280×1024
满幅拍摄速度Full Frame Rate3000FPS
最大拍摄速度Maximum Frame Rate219000FPS
最小曝光时间Minimum Exposure Time100ns
像元尺寸Pixel Size14.6μm
标准内存Standard RAM16GB/32GB/64GB/128GB
扩展内存Extended Memor1.2TB/2TB/4TB
动态范围Dynamic Range60dB
模拟增益Analog Gain×2、×4、×8
位深Bit Resolution8bit/10bit/12bit

PIV双曝光

PIV Dual Exposure

≥210ns
色彩Color单色(M)/彩色(C)
窗口采集ROI支持
镜头卡口Lens MountE接口,可转接F接口、C接口、EF接口
数据接口Data Interface万兆以太网,自适应千兆以太网
灵敏度SensitivityISO56000(M);ISO21000(C)
风扇控制Fan Control支持开启关闭、根据温度自适应转速
工作温度/湿度Operating Temperature/Humidity标准-10~50℃,95%以下(无结露),可定制-35~65℃宽温版
视频信号输出Video Signal Output以太网
录制模式Recording Mode开始、结束、中心、随机、手动
触发模式Trigger Mode手动、IO、图像
外部信号External Signal输入:触发(TTL/开关)信号、同步信号、ready信号、event信号、IRIGB
输出:触发、同步信号、ready信号
电源Power SupplyDC24V
尺寸(不含镜头)Dimensions (excluding lens)90D×110W×110H,不含凸起部分
重量Weight1.6kg
功率Power Consumption30W
标准配件Standard Accessories电源线×1,AC适配器×1,网线×1、相机控制软件×1,使用手册×1,出厂合格证×1